梁平县双桂工业园区处暑天气预报

2022-08-23 星期二

晴东南风转西南风一二级40~28°C2021-08-23 星期一

暴雨转多云南风转北风一二级25~22°C2020-08-23 星期日

多云东南风转东风一二级37~24°C2019-08-23 星期五

晴转多云无持续风向一二级36~25°C2018-08-23 星期四

阵雨转多云无持续风向 1-2级31~22°C2017-08-23 星期三

多云转阵雨无持续风向 ≤3级36~26°C2016-08-24 星期三

晴无持续风向 ≤3级38~25°C2015-08-23 星期日

多云无持续风向 ≤3级33~22°C

梁平县双桂工业园区处暑天气预报概述

重庆市梁平区最近8年处暑天气预报信息：白天平均温度为34.5度，夜间平均温度为24.3度，最高温度为2022年08月23日的40度，最低温度为2021年08月23日的25度。详细数据如下：2022年处暑白天最高温度40度，夜间最低28度，晴，东南风转西南风一二级；2021年处暑白天最高温度25度，夜间最低22度，暴雨转多云，南风转北风一二级；2020年处暑白天最高温度37度，夜间最低24度，多云，东南风转东风一二级；2019年处暑白天最高温度36度，夜间最低25度，晴转多云，无持续风向一二级；2018年处暑白天最高温度31度，夜间最低22度，阵雨转多云，无持续风向1-2级；2017年处暑白天最高温度36度，夜间最低26度，多云转阵雨，无持续风向≤3级；2016年处暑白天最高温度38度，夜间最低25度，晴，无持续风向≤3级；2015年处暑白天最高温度33度，夜间最低22度，多云，无持续风向≤3级，数据源于本站收集，仅供参考。